2022年に入り、Qualcommのハイエンドプロセッサ『Snapdragon 8 Gen 1』とその改良版『Snapdragon 8+ Gen1 』を搭載した機種が増え始めてきましたが、早くもこの次期モデルである『Snapdragon 8 Gen 2』の機能に関する情報がリークされました。

製造はTSMCが担当か

先代の『Snapdragon 8 Gen1』の歩留まり率が非常に悪いという話は、これまで様々なニュースサイトなどで紹介されてきた通りで、2022年前半に早くも改良版である『Snapdragon 8+ Gen1』がリリースされるほどでした。

歩留まり率とは

歩留まりあるいは歩止まり（ぶどまり）とは、製造など生産全般において、「原料（素材）の投入量から期待される生産量に対して、実際に得られた製品生産数（量）比率」のことである。

【引用範囲外】…これが悪いほど不良品率が高いという意味。Gen1は不良品率65％とも報じられる。

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』

そんな欠陥レベルで効率の悪いSoCとなってしまった『Gen1』ですが、製造はサムスンが担当しており、他にも発熱等の問題も抱えてしまっているとのことす。Qualcommがこれに業を煮やしたのかはわかりませんが、『+ Gen1』からは製造元がTSMCに変更されており、この流れを『Gen2』でも引き継ぐことになりそうです。

Gen2の内容

『Snapdragon 8 Gen 2』では、前モデルから全体的に変更が加えられるとしています。SoCの予想型番は『SM8550』です。

まずはCPU構成、「Big.LITTLE」という高性能コアと省電力コアを組み合わせたものの発展形である「1コア＋３コア＋４コア」の3構成を「Gen1」では採用していました。

これが「Gen2」では、「1コア＋2コア＋2コア＋3コア」の4構成に変更される？とのことです。以下の表は予想ですが、4構成になった場合の並びを表してみました。

使用するCPUはこの『Cortex-X3』『Cortex-A720』『Cortex-A510』になる可能性が高いということで、更なる省電力コアの追加ではなく省電力コアと高性能コアの間を埋めるようなものが新規に追加されることが推測できます。

また、GPUには『Adreno740』が使用される可能性が高そうです。

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SOURCE：Besotpedia